Для изготовления микросборок и микроблоков используются технологии:

микромонтаж бескорпусных радиоэлементов методами разваривания;

— контактной сварки и пайки золотых выводов радиоэлементов и перемычек из золотой проволоки или золотой фольги на контактные площадки пассивной части.

ТЦ ИИК:

 диагностический неразрушающий контроль (ДНК) изделий электронной техники (ИЭТ);

— измерение электрических параметров ИЭТ на соответствие ТУ;

— климатические испытания ИЭТ;

— отбор ИЭТ по заданным электрическим параметрам;

— схемотехнический анализ причин возможных отказов;

— исследование отказавших ИЭТ на всех стадиях обращения.