Производство аппаратуры

При производстве аппаратуры применяются технологические процессы:

  • монтаж двухсторонних та многошаровых печатных плат;
  • монтаж блоков и приборов с использованием схемных жгутов;
  • сборка блоков, приборов и контейнеров аппаратуры;
  • склеивания с применением клеев типа ВК-9, К-300, клей-мастики У-9М;
  • лакировка эпоксидными, акриловыми и уретановыми лаками;
  • герметизация приборов методом опайки припоем и лазерной сваркой с заполнением инертным газом;
  • контроль герметичности методами обдува аргоном и «бароаквариума»;
  • механические испытания (вибростойкость, вибропрочность);
  • климатические испытания (тепло, холод);
  • испытания в в термобарокамере на влияние сниженного атмосферного давления с изменением температуры;images/Technology/Tehnolog-1.png
  • контроль и регулирование электрических параметров аппаратуры;
  • электротермотренирование аппаратуры;
  • комплексная проверка в условиях безлунной камеры.

 Микроэлектронное производство

images/Technology/Tehnolog-2.png

При изготовлении микрозборок пассивной части освоены и успешно применяются следующие технологические процессы:

            • вакуумное напыление меди, хрома, никеля, золота и других металлов;
            • вакуумное напыление резистивных слоев: РС-сплавов, керметов;
            • гальваническое осаждение пленок меди, золота;
            • фотолитография плат с использованием металлических фотошаблонов;
  • размерная обработка плат с ситала и поликора в широкому диапазоне от (2х2)мм до (48х60)мм по контуру и сверление отверстий от 0,5 мм;
  • контроль адгезии;
  • контроль свариваемости;

Для собственного изготовления микросборок и микроблоков широко используются технологии:images/Technology/Tehnolog-3.png

  • микромонтажа безкорпусных радиоэлементов методами разваривания;
  • контактного сваривания и пайки золотых выводов радиоэлементов и перемычек из золотого провода или золотой фольги на контактные площадки пассивной части.

 Изготовление плат на линии поверхностного монтажа

images/Technology/Tehnolog-13.png

На предприятии успешно освоена технология поверхностного монтажа (SMD).

Линия состоит из полуавтомата нанесения паяльной пасты методом трафаретной печати, автоматов установки компонентов, конвекционной печи для пайки оплавлением паяльной пастой.

Использование метода трафаретной печати для нанесения паяльной пасты позволяет выполнять одновременное нанесение паяльной пасты на все контактные площадки за один проход ракеля, а также получить точную дозировку пасты и равномерность ее нанесения на контактные площадки.

В автоматическом режиме (по заданной программе) выполняются следующие операции:images/Technology/Tehnolog-14.png

  • выбор из полоски компонента конкретного типономинала;
  • ориентация компонента по осям координат;
  • перенос компонента до места монтажа на плате;
  • установка компонента на печатную плату с заданной точностью.

Автоматизированное оборудование имеет систему коррекции, которая позволяет контролировать положения печатной платы перед составлением и корректировать положение компонента, который устанавливается.

 Испытания аппаратуры СВЧ-диапазона

images/Technology/tehnolog-15.ipg

images/Technology/tehnolog-16.jpg

Безэховая камера тип «ЭХО-1» (БЭК), предназначена для испытаний аппаратуры космического назначения. Внутренняя поверхность выложена радиопоглощающим и не возгораемым материалом "ТВ-50".

 

 

 

                     Характеристики камеры:

Наименование характеристики

Значение

Размеры камеры

11500х6000х6000мм

Коэффициент отражения по мощности,  не более

3%.

Уровень отражения от стен и потолка, не более

минус 26 дБ

Уровень безэховости на приеме и передаче, не более

минус 49 дБ

  

images/Technology/tehnolog-18.jpg

images/Technology/tehnolog-17.jpg

Радиоэкранированное помещение; (РЭП) предназначено для проведения работ с узлами и приборами СВЧ-диапазона в защищенном от воздействия внешних помех пространстве. 
"БЭК" и "РЭП" оборудованы приточно-вытяжной вентиляцией, электропитанием (220 В в 3 ф.; 220В 400Гц).