Для изготовления микросборок и микроблоков используются технологии:

микромонтаж бескорпусных радиоэлементов методами разваривания;

– контактной сварки и пайки золотых выводов радиоэлементов и перемычек из золотой проволоки или золотой фольги на контактные площадки пассивной части.

ТЦ ИИК:

 диагностический неразрушающий контроль (ДНК) изделий электронной техники (ИЭТ);

– измерение электрических параметров ИЭТ на соответствие ТУ;

– климатические испытания ИЭТ;

– отбор ИЭТ по заданным электрическим параметрам;

– схемотехнический анализ причин возможных отказов;

– исследование отказавших ИЭТ на всех стадиях обращения.