Для изготовления микросборок и микроблоков используются технологии:
— микромонтаж бескорпусных радиоэлементов методами разваривания;
— контактной сварки и пайки золотых выводов радиоэлементов и перемычек из золотой проволоки или золотой фольги на контактные площадки пассивной части.
ТЦ ИИК:
— диагностический неразрушающий контроль (ДНК) изделий электронной техники (ИЭТ);
— измерение электрических параметров ИЭТ на соответствие ТУ;
— климатические испытания ИЭТ;
— отбор ИЭТ по заданным электрическим параметрам;
— схемотехнический анализ причин возможных отказов;
— исследование отказавших ИЭТ на всех стадиях обращения.